第一物流センターでは、2,000坪で半導体原料の出荷準備
(梱包)、荷捌き作業を行っています。
第二物流センターでは、1,200坪(600坪2階)で
1階では、酒類の出荷作業を、2階では国内の自動車部品
の検査・ピッキングと出荷作業を行っています。
各倉庫にセキュリティに対応してカメラを設置、ホームページを経由して各パソコンで監視可能にしています。
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